熱載子測試系統

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型號:4200-HCI

Keithley 4200-SCS 型熱載子測試系統能在晶片製造後馬上精確測試熱載子衰退情形，它結合快速，低雜訊的量測儀器並內建分析工具得以快速，簡單的分析工作週期，當熱載子測試系統搭配合適的探針台時，也可以利用加壓及溫度測試方式來作封裝階段的電晶體測試。

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上次修改時間 2005-07-29

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